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1、3D锡膏测厚仪测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统l 大范围测量，满足大板测量要求l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定l 彩色影像2D尺寸检查功能l 模拟3D测量功能l 高精度重复测量，测量程序自动化l 高精密设计刚性架构，消除环境影响l 完全智能化SPC分析系统达峰科锡膏测厚仪技术参数机器尺寸800X650X460mmXY扫描间距0.005mm- 5mm 可任意设定电动伺服平台平台尺寸：400mmx300 mm扫描频率60 Field/SecXYZ移动行程400 mm X400mm X50mm影像大小1280 mm X1024 mm(130万数字相机)测量光源精密红色激光线扫描范围多处，任意大小，可编程照明光源环型白色LED照明3D 模式3D 模拟图，所有3D数据测量锡膏测厚仪测量模式可编程多处自动扫描测量SPC 模式根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、值、最小值、方、标准、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)手动扫描测量视野大小6.4mm X5.0mm（放大倍数60倍）其他测量功能全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量测量精度0.001mm重复测量精度±0.002mm辅助测量面积/线长/角度/体积作系统WindowsXP/ Windows7电源AC100-240V 50/60HZ重量50 KG。

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