突然想到一个问题，国产芯片能做到多少纳米

9月14日，黑芝麻科技在

说起国产CPU，不得不说华为麒麟和小米松果了。

国产4纳米芯片开始量产？业内解读_国产纳米芯片问世

国产4纳米芯片开始量产？业内解读_国产纳米芯片问世

国产4纳米芯片开始量产？业内解读_国产纳米芯片问世

目前已经商用的只有华为海思麒麟960芯片，还是16nm工艺。

麒麟960处理器采用的是16nm工艺，虽然整体表现不错，但是其GPU还是一个弱项。不过令人欣慰的是，据悉麒麟970目前已经投片，预计2017年季度量产，这也将是台积电款量产的10nm工艺芯片，并且也是全球款。

小米松果CPU

松果V670（代号S1）采用的是4颗A53+4颗A53组成的big-LITTLE架构，GPU是MaliT860 MP4，主频为800HMz，不过可能是出于成本考虑，松果V670采用的仍然是28nm工艺，由于中芯代工。这款芯片很快就10、TSMC的2nm工艺不会在2024年量产，而是会延迟到2025年，3nm工艺会继续改进，因为全球市场对先进工艺的需求并不强劲，这可能是对TSMC的重大打击。将会推出。

而高端的松果V970（代号S2）其采用的是4颗2.7GHz A73大核+4颗2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架构，GPU则是Mali G71 M12，主频为900MHz。可以看到，松果V970采用了ARM的CPU核心核GPU核心，已经是达到了目前主流的旗舰级处理器的水准。此外，松果V970还将采用的10nm制程工艺，由三星代工。

2nm芯片什么时候量产详情

我们其实算比较幸运，进入这个市场比较早，而且比较坚定的一直做这件事。我们现在已经有芯片，然后开始逐渐进入量产的这个阶段了。但是我相信这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。

2、升级后的3纳米工艺N3E将在3纳米工艺一年后，即2023年投入批量生产，2纳米工艺预计将在2025年投入批量生产作为全球的代工企业台积电和三星，仅这两家芯片代工企业的产值就占全球芯片代工市场的70%以上这表明台积电。

3、2024年量产，虽然2nm工艺制程芯片在性能和能耗方面都较当前7nm和5nm更强，但消息称台积电3nm量产都要往后推迟，2nm无论是IBM还是台积电都需要很长的时间才能真正走向市场。

4、台积电则仍希望在 3nm 上继续使用 FinFET ，等到 2nm 芯片才会推出 GAA根据规划，台积电的 2nm 工艺会在 2023 年开始风险试产，2024 年量产相比之下，可以预见英特尔将在其 5nm 工艺上引入某种形式的 GAA预计到。

8、而建立在2nm上的量产芯片可能还有至少数年之遥，IBM预计这种2nm技术芯片将在2024年底投入生产这对于解决目前全球性缺芯下的半导体市场的供应链和制造困境，没有太大意义。

9、去年，5nm制程终于进入量产阶段，诸如华为苹果小米等手机厂商纷纷下手，赶紧用上麒麟9000A14骁龙888等5nm旗舰处理器就在日前，三星也进行了 3n1、预计2024年出厂根据英特尔公司发布信息显示，截止到2022年9月27日，预计在2024年正式退出nm2芯片，进行量产。m制程芯片的首秀 但是，在3nm还未投产之际，围绕更先进制程2nm的。

12、同时预计也是会出现量产的一种情况，这种情况是是对我们大家非常期待的让我们大家可以了解到的是台积电的一个三纳米的一个工艺的话，它在很大程度上来说的话是啊芯片的一个呃构造啊，全新的一个概念，这种情况下来说。

14、虽然目前IBM的2nm只是停留在实验室的未来 科技 ，真正投入量产还需要再等待几年，但是通过对2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，证明了摩尔定律的延续性此外，IBM在视频中还提前介绍了2nm芯片所具有的的。

15、有了这一成果，它将大大改善我们在芯片领域的不足，这是一项独特的技术值得一提的是，台积电也突破了 3 个纳米级环形栅极晶体管，这也意味着在芯片领域的制造即将进入一个全新的时代2NM芯片的制造和生产有望在。

16、8月18日，台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC高性能计算领域的部分客户对于3nm量产后的新一代2nm芯片，魏哲家指出，2025年将采用新纳米片技术量产。

华为已建成40纳米芯片生产线，为何纳米技术很难掌握？

因为纳米技术很是属于高级技术，需要专业的人来研究，而且成本也是比较大的，现在市场的竞争力很大等等。

芯片的研发和生产过程非常复杂，涉及光刻机、及精密的设计等等13、目前能量产5nm芯片的只有台积电和三星，台积电正在攻破3nm难关，预计在2022年年末量产我国芯片生产基地，中芯，目前只能量产14nm芯片，7nm芯片技术虽已突破，但完全没有办法量产美日突破3nm和2nm芯片 全球大。，是一个非常复杂的系统性行业，一枚完整的芯片需要经过芯片设计、制造和封测三个重要环节，的问题是芯片的制造和封测。

因为纳米技术现在还不是特别的成熟，而且也没有相应的一些生产设备，而且工人们的技术也都有待于提高，所以很难掌握。

因为这种纳米技术需要特别的，而且这种纳米技术的生产成本也比较高，并且也需要非常强的技术支持，光子芯片作为下一代芯片技术的重要方向，具有巨大的潜力和广阔的应用前景。光子芯片的突破将带来芯片性能的大幅提升和功耗的降低，进一步推动信息技术的创新和发展。光子芯片不仅在通信领域具有重要意义，还可以应用于人工智能、物联网、云计算等领域，为各行各业提供更强大的计算和数据处理能力。所以特别难掌握。

是因为我们的科学技术不是特别的发达，而且对于这种细微的技术，没有办法的掌握，而且也没有学习的目标方向。

是因为这种技术本来就特别难，而且现在这项技术也没有成熟，所以还是比较难以掌握的。

因为技术复杂，只能通过全球化分工实现。

联发科3纳米芯片预计2024年量产

具体推出日期，小米还没宣布。

联发科：采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产。

相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功我国大陆中芯片代工厂是中芯，目前中芯的技术就是14nm工艺，在今年4月份就已经实现了大规模量产，荣耀发布的荣耀Play 4T使用的麒麟710A处理器就是采用的中芯14nm工艺。受台积电方面的影响，不仅仅是手机处理器，华为其他芯片也由台积电转移到了中芯。中芯的N+1工艺也有望今年年底实现规模量产，对于N+1工艺大家可能比较陌生，中芯的N+1工艺与平常我们所说的7nm工艺是不多的。耗降低32%。联发科采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

联发科芯片的特点：

2、多功能集成：联发科芯片在集成度方面表现出色，能够集成多种功能模块，如CPU、GPU、调制解调器、摄像头处理器等。这种高度集成的设计可以提高设备的性能和功耗效率。

3、全球网络兼容性：联发科芯片支持多种网络制式，包括2G、3G、4G和5G等，具有良好的全球网络兼容性。这使得设备可以在不同地区和的网络环境下正常运行。

以上内容参考：

国内的哪些芯片厂商比较强，谁能发展起来？

一方面美国还是全球创新的高地。美国是非常重要的一股势力，而且这股势力进行了迭代：现在美国在汽车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。比如说英伟达原来不是做车的，高通原来不是做车，英特尔为了做车收购了Mobileye。但是他们看到高性能计算等等在未来汽车智能化过程中的重要性，所以他们开始进入这个市场，他们擅长的东西在这个市场爆发。

十大芯片企业是：紫光以黑芝麻智能为代表的一些创业的成长为独角兽企业的公司，一方面在不断挣扎生存，另外一方面不断把我们的创新能够体现在实际的客户的产品里。我相信未来智能驾驶中美会成为最主要的博弈的两方。、华为海思、长电科技、中芯、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光、华为海思。

目前，紫光、华为海思两家公司在不少领域已是水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也不多。距的是光刻机。目前ASML的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。反观，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯的创始人。芯片制造，国内的是中芯和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相两三代。

国产芯片能生产多少纳米

开始都很好，就是不耐用

国产芯片水平只能实现90纳米。

从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。

这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。我们乐观地估计，相信在2025年再往后，在计算架构来临的时候，我觉得如果的企业争气做的好，真的有希望在未来智能汽车的领域，能跟美国这些企业在这个细分赛道有机会平分天下。这是比较乐观的估计，一方面得益于在这个领域未来车企汽车产业中扮演的位置，一定会是非常重要的位置，十年、十五年之后，全球十大车企一半是。我们的成长，我们在产业里面逐渐的发展起来，也是靠国内车企的发展。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。

90纳米芯片！相当于2004年的半导体工艺。2007年，苹果上市的代手机就是使用了90纳米的处理器。可以说，90纳米芯片瞬间让大家回到了15年前的科技生活。

当然，这样的结果只是一种极端的设。我国半导体产业链，并不是这么。有些环节、技术、设备已经达到水平。譬如芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机。换言之，半导体基础把我国半导体的综合能力拉低了。

为什么芯片越小越好？国产芯片研发方向是多少nm级别？

希望在未来可以看到我们自己的芯片可以完全的自主研发设计生产，加油，芯！

众所周知，这些年在芯片生产，似乎有一种以制程论英雄的感觉，那就是看谁的制程工艺更先进，制造越小越好。比如款7nm芯片麒麟980，依靠 制成 工艺和高通骁龙的845打得有来有回。

每一个行业需要的芯片都有一些公司专门的进行设计和研究。比如汽车芯片，就是由几个公司把控着设计以及生产。

通常我们所说的CPU的“制作工艺”指 得 du是在生产CPU过程中，只要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位，1微米等于千分之一毫米)来表示，未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参不齐，用着不放心。

国产芯片研发方向是多少nm级别?

像是现在的芯片厂商都在追求更小的制程，比如台积电去年就迈入了7nm时代，而今年会迈入5nm时代，目前的三星是8nm，中芯是28nm。

在芯片设计这一块我们已经走在世界前列，华为麒麟5G芯片足以和高通比肩，麒麟1020就是全球的5nm芯片，现在的就是芯片制造。而对于芯片制造而言，设备尤其关键。

目前我国内陆的芯片制造业当属中芯无疑，号称“纯国产”芯片的14nm芯片麒麟710A就是由中芯代工。但是中芯之所以能够代工麒麟710A，还是因为使用了美国技术和设备。换句话说，如果不用美国技术和设备，中芯也不能代工麒麟710A。

那么14nm芯片与7nm芯片有多么的大距?14nm芯片与7nm芯片之间有着1-2代的距，所以它们之间的距还是非常大的。

如果在芯片面积相同的情况下，7nm芯片所能集成晶体管的数量要比14nm芯片多很多。这样来说，芯片的性能就越好。如果在晶体管数量相同的情况下，7nm芯片的面积要比14nm芯片的面积小很多。

台积电目前的生产工艺是5nm，即将发布的麒麟1020处理器与苹果A14处理器都是采用5nm工艺制成。中芯与台积电之间的距，主要原因在光刻机上。

光子芯片量产是真的吗

7、在此之前，3nm会在2022年下半年量产4nm到3nm都会区分低功耗版本和高性能版本，这点和5nm几乎是一样的因此未来几年的芯片制程工艺会集中在4nm到3nm，并从低功耗版本向高性能版本推进，直到2025年 探索 2nm芯片量产。

光子芯片量产是真的。

1、高性价比：联发科芯片在性能和价格方面具有竞争力。相对于一些高端芯片，联发科芯片的价格更为亲民，适合中低端市场需求。

2023年将投入量产的光子芯片生产线在进行了抽检，交付预期不久。中科院也取得了关键的技术突破，开发出了3纳米光子芯片晶体管技术，为光子芯片的量产打下了坚实的基础。此外，与光子生产线相呼应的是合肥本源电子所研发的无损探针电学测量平台，被誉为光子芯片的光刻机，充分展示了在光子芯片领域的重要贡献。

光子芯片的性能提升是令人瞩目的，与现有的硅基芯片相比，光子芯片的性能将提高1000倍，而功耗却只有硅基芯片的千分之一。最令美国担忧的是，光子芯片无需先进的EUV光刻机，甚至可以通过国产的90纳米级光刻机生产出性能媲美5纳米硅基芯片的光子芯片，这将改变了芯片产业受制于光刻机技术的现状，为发展先进芯片提供了可行的路径。

光子芯片的前景和展望

在光子芯片技术的发展中已经取得重要进展，然而仍面临着挑战。光子芯片的研发过程中需要面对众多技术难题，如芯片的加工工艺、材料选择和封装技术等。同时，还需加大对光子芯片人才的培养和引进，提高国内人才水平并吸引人才的加入。

黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来

大家都知道台积电作为芯片代工生产的厂商，它的技术以及精度目前都是在全球领先的。而我们国内的像中芯和台积电还有很大的距。

“到了智能驾驶，传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？‘我们战略性的放弃’。”

11、不过，IBM的2nm芯片看起来性能提升不错，但目前很大程度上还只是理论证实，正真要制造2nm工艺的芯片仍可能需要数年时间目前，台积电和三星仅能量产5nm芯片，而英特尔还在7nm工艺上努力根据现有技术，台积电今年底开工。

他认为，未来和美国讲成为汽车芯片博弈的最重要的两方；此外，2025年将是一个关键，在2025年之前还没有上车的芯片商，将在这一轮汽车芯片的发展浪潮中落败。此外，杨宇欣还对汽车产经说，未来国内做大算力汽车芯片的公司，只会剩下三两家。

在智能化浪潮冲击汽车行业，同时地缘影响芯片行业的多重因素下，作为国内新兴的汽车芯片企业，黑芝麻科技越来越受到行业、媒体以及投资者们的关注。如今，大算力自动驾驶芯片已经成为智能电的“标配”，而黑芝麻科技的A1000芯片，已经上了车。

【以下为演讲整理】

不断扩展的应用，定义了整个智能的底座，大家都喜欢讲底座，我们也讲底座。回顾整个电子行业发展几大阶段，PC时代主要是大规模的计算，高级程度、小型化，出现了PC，整个芯片的架构像CPU+GPU，实现基础的智能化的底座就是芯片。

智能手机除了复杂计算更加小型化的需求以外，影像功能变得非常重要，所以手机芯片智能化的底座像是CPU+GPU+图像处理，这成为非常关键和不可或缺的一环。汽车是集大成者，它把很多过去在电子行业几十年发展积累下来的技术综合起来，整个从应用数据的平台、创新的电子电气架构，包括强大的基础计算平台，然后成熟可靠零部件，软件可升级，对整个智能化底座和对芯片的要求越来越复杂。CPU+GPU+ISP+NPU神经网络加速器，加上很多信号处理，芯片会变得越来越复杂。现在做的芯片可能是国内规模的集成电路，芯片的复杂度和芯片的规模成正比。我们现在一些芯片大概面积100多毫米左右，未来是几百毫米。芯片变得越来越复杂，集成电路的规模也越来越复杂，这也是为了应对不断提升的智能汽车对功能、性能的要求。

“中美两国未来会成为主要的大算力芯片博弈方”

其实智能驾驶技术的发展，上游核心供应链的发展，大家这几年非常关注的是缺芯，最主要的是MCU这样的芯片。这些传统汽车芯片的供应商主要集中在哪？集中在欧、美、日，日本瑞萨、欧洲的英飞凌、美国的TI这些公司。他们的成长跟这些欧

开始车里边出现一些相对集中化功能的组件的时候，开始有SoC芯片的需求，比如说车载停车系统。大概几年前买车有个大屏很满足了，这个大屏后面是一个应用处理器，包括Mobileye卖的IDAS的SoC，确实国外的厂商有他的惯性，占据主要的。

但是到了智能驾驶，我们看这个核心开始变化，一方面这些传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？“我们战略性的放弃”。因为几方面：一个离市场远，另外一个长期的行业惯性会某种程度上制约他们对创新的敏感度。

看未来自动驾驶或者智能驾驶，全球芯片格局会变成什么样？

下一代电子电气架构的演进并不是一蹴而就，虽然大家讲很多计算的概念，但是从域控架构向计算演进过程中还会有不同的阶段，包括域与域之间的融合。相信之后有多域的融合芯片出现，并不是一步到位。一定会出现一个巨大的芯片把所有的功能集成起来，但是会逐个开始融入。这个多域融合的芯片，我们看到芯片企业都开始在布局。

美国英伟达限令对“意识形态”的影响很大

首先美国对英伟达限制并没有涉及到汽车产品。但它对行业的影响在哪？大家突然

之前我们基本上密集接到大量客户的电话，无论是加紧合作的加紧项目推进的要求，还是之前只是联系还没有正式启动合作的客户。我们

大家不知道什么时候有或多或少的限制，以前判断美国不一定对民用市场动手，但实际上这对芯片的限制涉及到民用市场了，这个大家稍微有点始料不及。所以我觉得这个对汽车行业总体来说，短期之内没有影响。但是在意识形态上面的影响，我觉得还是挺大的。大家觉得还是要尽快在国内找各种解决方案的备份。

芯片法案包括之前EDA工具被限。芯片法案对半导体产业的影响，美国更多希望未来全球半导体产业拉回美国，代价可能是成本增加，所以要补钱。虽然正确很重要，但是也要算账。短期对没有影响，但是这个是让技术跟美国技术的赛跑变得更加重要的。比如说EDA工具7纳米以下有影响，但是到5纳米更先进的制程没有影响。在这些头部的或者是大芯片的产业大量转向更先进制程的时候，自己的体系是否有可替代方案？这就是一个问号，这是大家需要去博弈的。另外其他芯片法案很多还是在法国建档，影响倒还好，但总体上给国内汽车芯片半导体产业敲了一个警钟，限制只会越来越多。

国产汽车芯片市场的蓬勃发展会持续多久？

大家关注很多做汽车芯片的企业，汽车芯片非常难做，以前做芯片设计都会绕着走。

因为，，投入大。无论是IP、人才、研发成本都要比消费级和工业级芯片高很多。第二周期长，芯片本身研发周期到客户认证的周期，到客户认证之后研发产品的周期都很长。需要企业有足够多的资金储备，足够长的忍耐力，以及足够强的战略坚定性。另外，汽车芯片不像其他工业或者消费体的市场。后者的时间窗口比较宽松，只要你产品做出来，有一定的优势你就找到客户能开始卖。但是汽车芯片不太一样，因为汽车行业很保守，不愿意用新的供应商的产品，更别说你是创业公司了。

不过我觉得这一拨给本土的汽车芯片企业的机会是非常明显的，以前可能连机会都没有。因为新的技术迭代，带来了可选的范围越来越少。车企一方面不得不去选择更加创新的技术公司的产品，另外一方面为了保证未来不会再出现芯片供应短缺的问题，就要去培养本土的供应商。

虽然现在汽车芯片在蓬勃发展，但是我觉得这几年非常关键，就是2025年能不能上车。我认为2025年将是非常重要时间。届时，大多数关键环节汽车芯片都已经有跑出来的本土供应商了。所谓跑出来不是批量上车，或者成熟大规模应用。是说芯片已经有了，客户已经在用，或者在开发产品。

因为车企培养自己供应链体系的时候，当你关键供应商已经有了国产的供应商以后，它再替换另外一家国产供应商的动力会成几何级数下降。对车企来讲，要培养一个成熟的供应商，开始批量出货，特别是我们复杂的大芯片的供应商需要投入大量的人力、物力。他好不容易花很长时间，和人力、物力培养成了一个供应商，如果没有特殊原因基本没有换的动力。

所以大家一定要赶快跑。2025年之前如果能上车，进入汽车厂商供应链体系，未来的机会很多。如果2025上不了车，跟你相同领域的其他人上了车，基本上机会就非常小了。

黑芝麻要做全球自动驾驶计算芯片者

介绍一下黑芝麻智能，我们定位是全球自动驾驶计算芯片者，希望通过自己领先的芯片技术，包括结合我们芯片技术之上的软硬件算法的能力，赋能产业形成面向车和路的不同的解决方案。我们融了大概五亿美金，借助这个时代的大潮能有充足的资金进行技术的迭代。

黑芝麻2016年成立，核心团队基本上都来自清华，来自汽车和芯片两个领域。2018年商业化落地，到2020年发布了代芯片，验证了我们的技术和产品。同时我们方案落地跟车企紧密的合作，2021年和2022年都是快速发展的阶段。2021年很多生态合作开始落地，我们路端方案开始量产，以及还发布了的A1000系列的芯片，也完成了C轮的融资，小米投资人投了我们。2022年继续推进我们的业务，产品开始量产落地。

我们跟

国产高性能毫米波芯片发布，这对解决芯片危机有何帮助？

在第六十八届固态电路会议上，电科38所发布了77GHz毫米波芯片及模组，探测距离达38.5米，芯片规格24毫米×24毫米，刷新了全球最远探测距离记录。

对于不懂芯片领域的人来说，听到毫米波芯片可能认为我们的芯片取得了实质性的突破，不用在被别人“卡脖子”了。

但是事实并不是这样的5、按照，三星台积电两家企业将会在2025年前后，实现2nm芯片量产美国芯片巨头英特尔，此前也公布了芯片技术升级路线图，表示会在2025年前后发布等效于2nm技术的2A工艺对于这项新工艺，你认为谁会拔得头筹。！

不同领域的芯片要求不一样此次电科发布的毫米级芯片只是用于天线探测，和我们以前熟知的手机芯片是截然不同的两个品种。

我们知道手机芯片目前都在往3纳米级别突破，而此款毫米级的芯片显然离纳米级别还很远。当然由于应用的场景不一样，对于精度的要求也不一样。

芯片的设计和量产是两码事芯片的设计就像画芯片的制作草图一样，将芯片的各种标准，结构都设计出来。这一块目前国内还是有像华为这样的芯片设计公司的。

芯片的量产是拿到设计稿，根据设计稿进行批量生产。目前全球的芯片量产大头依然是台积电。

芯片的代工生产依然是短板虽然毫米级的芯片得到推出，但是我们在芯片的量产上还是存在巨大的短板的。

芯片危机并不是短时间可以解决的芯片的危机并不是靠短时间的突破，技术攻关就可以解决的。

拿台积电来说，它的生产流程都有极高的要求。就像生产用的水，都是需要一定的纯度级别的。而这一套产业链的整合是需要时间去慢慢积累2023年9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。的。并不是说靠钱就可以砸出来。

未来我们仍然需要在芯片的生产技术上做突破，不能太着急，需要努力的营造技术环境，让科研人员可以全身心的投入到芯片生产研发上。

当然，由于一些关键性的技术依然是被国外掌控，比如光刻机，我们在芯片上的突破需要做的很多，从设备，到生产线，到技术人才的挖掘和培养，这些都需要不断的积累才能有所成绩！

国产芯片现在的性能怎么样？

我们团队其实是很有特色的，看了一下国内做这个领域很多要么是汽车行业出来，要么是芯片行业出来，像我们这种能够结合了芯片圈和汽车圈两个领域非常资深的专家的很少。在芯片领域我们有20年以上芯片设计经验，我们的团队开发了上百颗SoC的流片，IP方面的设计也有十年以上的经验，开发出图像处理IP。汽车团队也是20年以上的汽车行业从业经历，之前有汽车量产的经验，同时也实现了之前在其他汽车里面的产品领域五年3000倍的业务增长。

一些小芯片还可以，大一些比如手机和电脑类的都还不行。好的电脑可以匹配到i5左右了，手机华为设计的也可以跟高通，三星这些比一比，但是没有生态，别人不用你的，还需要找别人代工。只能说还凑合用，性能最多算中等水平。

国产芯片到底有多强大了6、美日将联手研发2nm芯片 美日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片2纳米芯片的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电三星所喊出的2纳米目标一致美日将联手研发2nm芯片美日将联手研发2。？实测紫光虎贲t618性能仅次于骁龙865