LED的封装方式主要有以下方式:
LED灯珠的封装方式有多少种?有哪些封装类别?
LED灯珠的封装方式有多少种?有哪些封装类别?
1.引脚式(Lamp)LED封装;
2.表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3.板上芯片直装式(COB)LED封装;
4.系统封装式(SiP)LED封装;
LED灯珠分为表贴式(SMD)和直插式(DIP),表贴就是大家常说的贴片,也成为贴片式,本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
单颗LED封装后通常以其尺寸命名,比如: 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等,这些简称也就成为具体的规格型号,但需要注意的是:有的是英制的,有的是公制的,单位并不完全统一。
贴片LED封装尺寸表
注:1 英寸 = 2.5399998 厘米(公分),通常的取法是:1inch = 25.4 mm
结合上表做一些简单的说明,举例说明LED贴片常见的规格型号及其含义: 0603、0805、3528,5050是指表贴型 SMD LED的尺寸大小,也就是对应的规格。
例如:0603指的是长度为0.06英寸,宽度为0.03英寸。对应公制是1608,即表示LED元件的长度是1.6mm,宽度是0.8mm。公制叫法1608,英制叫法是0603。
0805对应公制是2012,即表示LED元件的长度是2.0mm,宽度是1.2mm。公制叫法2012,英制叫法是0805。 但是要注意3528和5050单位是公制。
1210:换算为公制是3528,即表示LED元件的长度是3.5mm,宽度是2.8mm。行业简称3528,英制叫法是1210。
3528:这是公制叫法,即表封装后LED元件的长度是3.5mm,宽度是2.8mm。行业简称3528。
5050:这是公制叫法,即表封装后LED元件的长度是5.0mm,宽度是5.0mm。行业简称5050。
LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为:直插式,SMD贴片式,大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相甚巨,规格多样)。
1、直插式小功率规格有:草帽/钢盔,圆头,内凹,椭圆,方型(234)头,平头,(3/5/平头/面包型)食人鱼等。
2、SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率LED,单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座),它的外观与普通贴片无太大距,大功率LED光源呈圆形,封装方式基本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
现在市场上也出现了集成LED光源,也就是通常说的COB光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。如下图
1、引脚式(Lamp)LED封装;
2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3、板上芯片直装式(COB)LED封装;
4、系统封装式(SiP)LED封装;
5、晶片键合和芯片键合。
依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热和发光作用。led封装方式多种多样。当前,led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、d-led、high-power-led、flip chip-led等
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